作者｜潘妍
编辑｜魏樊曦
在芯片产业的传统叙事中，聚光灯总是打向两端，一端是设计，一端是制造。而处于产业链后端的测试环节，则长期被归入“封测”这一统称之中，少有独立的商业叙事。
近日，这份沉寂被一纸招股书打破。杭州朗迅科技股份有限公司（简称：朗迅科技）向深市主板递交上市申请，拟募资65.16亿元。
更值得审视的是其财务底色。2023年至2025年，朗迅科技营收分别为5.36亿元、10.88亿元、20.64亿元，年复合增速96.23%，归母净利润分别为0.99亿元、2.03亿元、6.20亿元，年复合增速达150.25%。
利润跑赢营收，既反映出这家公司的盈利效率，也让市场重新审视测试环节在产业链中被低估的价值。
最后一道关卡
测试是芯片交付前的最后一道关卡。
一颗芯片在晶圆制造完成后，还需在切割前进行电性能与功能的初步验证，封装后再经过一轮完整的功能、功耗与可靠性检测，全部达标方可出厂。这个筛选不良品、保障良率的环节，就是集成电路测试。
朗迅科技提供的正是这一环节的独立第三方测试服务，覆盖晶圆测试（CP测试）与成品测试（FT测试）两大环节，公司客户集中于算力芯片、车载芯片等对测试精度与可靠性要求较高的领域。
从营收结构看，2025年量产测试（CP测试+FT测试）为公司贡献近8成营收。此外，公司还提供工程测试服务，与量产测试在芯片定型后筛选良品不同，该业务是在芯片量产前验证设计是否可行。
据招股书披露，按内资企业口径统计，朗迅科技是最大的第三方集成电路测试企业，2025年集成电路测试业务收入20.33亿元，在境内第三方测试服务市场的份额约18%。
之所以强调“内资”，是因为中国大陆第三方测试市场并非由本土企业主导，中国台湾省京元电子、欣铨、矽格等厂商在大陆同样设有产能。
若将参照系切换至全球市场，2025年全球外包半导体测试服务市场规模约95亿美元，中国台湾省京元电子营收即达349.34亿新台币（约人民币80亿元），欣铨、矽格等头部测试企业营收规模同样超百亿新台币，规模均超朗迅科技。
这恰恰是朗迅科技此次IPO的募资逻辑所在，根据募投计划，公司拟将拿出52亿元募资投入两大测试基地建设，占总募资近8成。
其中，40亿元用于杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试基地、20亿元用于越芯半导体车规级芯片测试基地，直指产能扩张与规模追赶。
超9成收入来自单一客户
募投项目的可行性，最终取决于订单的确定性，朗迅科技的订单来源高度集中。
2023年至2025年，朗迅科技向前五大客户的销售占比分别为93.75%、96.55%、98.22%。其中，对单一客户A公司的依赖度尤为突出，营收占比分别为87.05%、86.49%、92.57%，整体呈增长态势。
这一集中度在A股上市公司中极为罕见。据Wind数据统计，2025年A股申万半导体板块前的五大客户销售收入占比平均值约52.07%，朗迅科技的集中度远超行业均值。
过去三年，朗迅科技的翻倍式增长几乎由单一客户单边拉动，但不可忽视的是一旦A公司的市场份额出现波动、调整测试供应商结构，或在某一代产品迭代中切换测试方案，朗迅科技的业绩将面临系统性冲击。
即便A公司自身经营稳定，终端算力市场需求放缓或上游晶圆代工产能收紧，同样会经由A公司传导至朗迅科技。对此，朗迅科技在招股书中亦坦言，存在客户集中度较高的风险。
这种依赖关系还体现在采购端。2023年至2025年，朗迅科技向前五大供应商的采购占比分别为80.82%、77.27%、77.11%，虽呈逐年下降趋势，但第一大供应商占比仍分别达52.88%、50.85%、44.80%，主要为测试设备采购。
客户与供应商双向集中的另一面，是规模效应的显现。2023年至2025年，朗迅科技毛利率分别为39.25%、35.86%、45.37%，2025年较可比公司均值高出近10个百分点。
毛利率在2024年出现短期下滑后于2025年显著回升，回升幅度达9.51个百分点，与A公司收入占比从86.49%升至92.57%的节奏一致。但反过来看，一旦订单量收缩，单位成本将迅速反弹，毛利率的下行压力也会随之放大。
可见，募投项目能否持续消化新增产能，仍需观察A公司所处赛道的景气度变化，以及朗迅科技能否在A公司之外拓展更多客户以分散订单来源。
重资产的赌注
要回答这个问题，得先算清楚一笔账，朗迅科技正在建的，到底是一盘多大的棋。
芯片测试这门生意，骨子里是重资产逻辑。核心设备测试机、分选机、探针台，单台动辄数百万乃至上千万美元，没有持续的大规模资本投入，根本撑不起产线。
2023年至2025年，朗迅科技购建固定资产等长期资产支付的现金分别达8.17亿元、17.36亿元、22.99亿元，逐年攀升。截至2025年末，公司固定资产账面价值达49.43亿元，占总资产的近60%。
庞大的资产规模随之而来的是折旧的迅速膨胀，朗迅科技主营业务成本中的折旧摊销及设备租赁费用从2023年的1.60亿元增至2025年的6.28亿元，占主营业务成本的比例常年维持在55%左右。
支撑这些投入的资金来源同样值得关注。
2025年资产负债率已攀升至71.37%，远高于可比公司约58%的平均值。结合公司负债结构，主要是借款的大幅增高。
截至2025年末，朗迅科技货币资金10.25亿元，尚无法覆盖短期借款2.16亿元、一年内到期的非流动负债2.14亿元、长期借款22.59亿元。2025年，公司利息费用同比大幅增长52.55%至7249.18万元。
需要注意的是，2023年公司长期借款仅5.17亿元，期间年复合增速约109.03%，借款大幅扩张主要系杭州芯云海、诸暨越芯、杭州芯光等生产基地建设向银行借入。
此前扩产已靠借款驱动，此次IPO拟再投入52亿元用于测试基地建设，但这一规模是否覆盖建设资本开支尚不确定。除建设项目外，朗迅科技亦计划拿出9亿元用于补流，意在纾解目前的资金压力。
只是，补流能解一时之急，却无法改变重资产扩张的根本逻辑。产能利用率能否撑住，才是这个模式运转的关键。
设备折旧作为刚性支出，每新增一台测试机，对应的固定成本就多一份。2025年，朗迅科技产能利用率从83.6%降至75.2%，产销率也从90.7%降至85.4%，两者同步下滑说明当前产能尚未被充分消化。
在此背景下新增52亿元产能，或导致公司整体利用率进一步走低。
同行并非没有扩产，但扩产的逻辑各不相同。
例如，京元电子2026年资本支出上调至500亿新台币，AI芯片测试时间较前代产品延长50%以上，现有产能已无法满足需求，扩产是被动为之；伟测科技2025年底无锡、南京项目投产后，高端机台产能利用率维持在90%以上，同样接近满产。
朗迅科技距满产仍有约25个百分点的距离，扩产更多建立在对A公司未来订单持续增长的预期之上。
可以估算一下，2025年朗迅科技固定资产49.43亿元，对应20.64亿元营收，每亿元固定资产产出约0.42亿元营收。
若52亿元募投建设项目达产后，固定资产总额将突破百亿规模，要维持当前的资产周转效率，估计推算营收需同步增至约42亿元，即在2025年基础上再翻一倍。
归根结底，65亿元募资的大手笔，终究要靠订单来消化。如果订单撑不起这座百亿资产的盘子，这场扩张终究只是一场赌注。
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